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X-ray鍍層膜厚分析儀

簡要描述:X-ray鍍層膜厚分析儀
鍍層測厚儀是一種高性能高精度熒光光譜儀,是工業(yè)制造生產(chǎn)中常用的檢測儀器,采用非真空樣品腔;專業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測量及金屬電鍍鍍層分析;采用多種光譜擬合分析處理技術(shù);可增加合金成份分析及RoHS功能。具有可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡便等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等鍍層檢測領(lǐng)域。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2025-01-22
  • 訪  問  量:1868

詳細(xì)介紹

X-ray鍍層膜厚分析儀

產(chǎn)品詳情

技術(shù)特點

1、多鍍層分析,15層;

2、測試精度:0.001 μm;

3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U);

4、測量時間:40-120秒;

5、SDD探測器,能量分辨率為125±5eV

6、探測器Be0.5mil12.7μm);

7、微焦X射線管50kV/1mA,鉬,銠靶(高配微焦鉬靶);

86個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換;

9XYZ三維移動平臺,MAX荷載為5公斤;

10、高清CCD攝像頭(200萬像素),準(zhǔn)確監(jiān)控位置;

11、多變量非線性去卷積曲線擬合;

12、高性能FP/MLSQ分析;

13、儀器尺寸:618×525×490mm;

14、樣品臺尺寸:250×220mm;

15、樣品臺移動范圍:160*160*100mm

應(yīng)用領(lǐng)域:

1、PCB電路板電鍍:這個行業(yè)是使用鍍層測厚儀很多的,占每年銷量相當(dāng)大的比例,是主要用戶群體。

2、管道防腐:主要以石化方面的用戶比較多,一般防腐鍍層比較厚。

3、鋁型材:今年以來受國家實施強制標(biāo)準(zhǔn),型材企業(yè)換發(fā)許可證的影響,該行業(yè)出現(xiàn)好勢頭,主要測型材上面的氧化膜,據(jù)了解生產(chǎn)企業(yè)每少鍍一微米,一噸型材“節(jié)約"150元,非??捎^,因此國家強制要求配備包括鍍層測厚儀在內(nèi)的相關(guān)檢測設(shè)備。

4、鋼結(jié)構(gòu):鍍層測厚儀在此行業(yè)也確實有很大的應(yīng)用,包括鐵塔等廠家購買信息也比較多。

5、印刷線路板、及絲網(wǎng)印刷等行業(yè)。

X-ray鍍層膜厚分析儀

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