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電鍍層檢測儀 X熒光電鍍層檢測機(jī)器設(shè)備綜合性能:鍍層分析 鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

供應(yīng)x熒光電鍍厚度檢測儀 X熒光電鍍檢測機(jī)器設(shè)備可測元素范圍： 鈦（） – 鈾（U） 可測量厚度范圍： 原子序22-25，0.1-0.8μm 26-40，0.05-35μm 43-52，0.1-100μm 72-82，0.05-5μm

電鍍測試儀器 X熒光電鍍測試機(jī)器設(shè)備可測元素范圍： 鈦（） – 鈾（U） 可測量厚度范圍： 原子序22-25，0.1-0.8μm 26-40，0.05-35μm 43-52，0.1-100μm 72-82，0.05-5μm

電鍍測試儀 X熒光電鍍測試設(shè)備自動熱補(bǔ)償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩(wěn)定的測試結(jié)果 例行進(jìn)行簡單快 速的波譜校 準(zhǔn)，可自 動檢查儀器性能（例如靈敏性）并進(jìn)行必要的修正

電鍍分析儀器 X熒光電鍍分析機(jī)器設(shè)備快速無損地分析珠寶及其他合金 快速分析多達(dá)4層鍍層 經(jīng)行業(yè)認(rèn)證的技術(shù)和可靠性，確保每年都帶來收益 操作簡單，只需要簡單的培訓(xùn)

電鍍檢測儀 X熒光電鍍檢測機(jī)器設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域如電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè)表現(xiàn)出的分析能力，可進(jìn)行多鍍層厚度的測量。

電鍍層分析儀 X熒光電鍍層分析機(jī)器設(shè)備 采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機(jī)抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。 分析電鍍層膜厚儀器設(shè)備 X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準(zhǔn)確的特點，對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。

x射線鍍層檢測儀器 分析檢出限可達(dá)2ppm，較薄可測試0.005μm。 分析含量一般為ppm到99.9% 。 鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同） 任意多個可選擇的分析和識別模型。 相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。