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半導(dǎo)體集成電路板金屬鍍層測厚儀 儀器維修和調(diào)整功能 - 自動校準(zhǔn)功能； -優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境； - 自動校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環(huán)境。

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Pcb電路板電鍍層厚度檢測儀 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內(nèi)， 可最小測量達(dá)0.001um。