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PCB板電鍍鍍層檢測(cè)儀 Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析，可對(duì)鍍液進(jìn)行定量分析。 可以增加RoHS檢測(cè)功能 MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

測(cè)定電鍍厚度的儀器 性能測(cè)試要求環(huán)境溫度范圍在 15℃-30℃之間。 環(huán)境相對(duì)濕度 ≤80％ 電 源：AC: 220V ±5V 性能主要測(cè)試精度和重復(fù)性；不能使測(cè)厚儀在測(cè)量過程中產(chǎn)生“晃動(dòng)”

電鍍膜厚測(cè)試設(shè)備 光譜測(cè)量功能 - 定性分析功能 （KLM 標(biāo)記方法） - 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo) - 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能 - 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法 - 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）

電鍍膜厚測(cè)定設(shè)備 數(shù)據(jù)處理功能 - 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值： 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 最大值。 - 最小值、測(cè)量范圍，N 編號(hào)、 Cp、 Cpk， - 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。 - 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

電鍍膜厚檢驗(yàn)儀 X射線管：高穩(wěn)定性X射線管，使用壽命（工作時(shí)間8,000小時(shí)） 微焦點(diǎn)x射線管 鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。 50kV，1mA。高壓和管流設(shè)定為應(yīng)用程序提供好性能。

金屬膜厚檢測(cè)機(jī)器設(shè)備 XTD系列測(cè)厚儀，專業(yè)表面處理檢測(cè)解決方案： XTD系列測(cè)厚儀，于檢測(cè)各種異形件，特別是五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

X射線電鍍膜厚分析儀 電鍍膜厚分析儀有著非破壞，非接觸，快速無損測(cè)量，多層合金測(cè)量，生產(chǎn)力，再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測(cè)量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。