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鍍金鍍銀鍍錫膜厚測(cè)試儀 電鍍檢測(cè)儀具有實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、故障診斷、生產(chǎn)控制和鍍層厚度測(cè)量等功能，對(duì)于提高電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率具有重要作用。

金、鈀、鎳、銅等多元素X射線光譜測(cè)厚儀 一.技術(shù)指標(biāo)： 1.1分析元素范圍：S-U 1.2同時(shí)可分析24個(gè)元素，五層鍍層以上 1.3分析厚度檢出限最高達(dá)0.005μm 1.4定位精度：0.02mm 1.5測(cè)量時(shí)間：5s以上 1.6計(jì)數(shù)率：0-8000cps 1.7 Z軸升降范圍：0-140mm 1.8圖像聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)，可編程，可實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)，多點(diǎn)，網(wǎng)格多種控制 1.9X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程

檢測(cè)膜厚機(jī)器設(shè)備 是一款于檢測(cè)各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。該系列儀器不但可以應(yīng)對(duì)平面、微小樣品的檢測(cè)，在面對(duì)凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢(shì)；搭載全自動(dòng)可編程移動(dòng)平臺(tái)，無人值守，便可實(shí)現(xiàn)多樣品的自動(dòng)檢測(cè)。