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電鍍膜厚檢測儀器 電鍍膜厚化驗機(jī)器設(shè)備采用了新技術(shù)FlexFp -Multi,不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制,在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度,測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗證。 測試電鍍膜厚儀器設(shè)備樣品移動設(shè)計為樣品腔外部調(diào)節(jié),多點測試時移動樣品方便快捷,有助于提升效率。 設(shè)計更科學(xué),軟硬件配合,機(jī)電聯(lián)動,輻射安全于國標(biāo)GBZ115-2002要求。
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